工作原理：

    等離(li)子是加熱(re)到極高(gao)(gao)溫(wen)度并(bing)被高(gao)(gao)度電離(li)的氣(qi)體(ti)，它將電弧(hu)功率將轉移(yi)到工件上(shang)，高(gao)(gao)熱(re)量使工件熔化(hua)并(bing)被吹掉，形(xing)成等離(li)子弧(hu)切割的工作狀態。

    壓縮(suo)空氣(qi)進入割(ge)炬后由氣(qi)室分配(pei)兩路，即形成等(deng)離(li)子(zi)氣(qi)體(ti)(ti)(ti)及輔助氣(qi)體(ti)(ti)(ti)。等(deng)離(li)子(zi)氣(qi)體(ti)(ti)(ti)弧起熔(rong)化金屬(shu)(shu)作用，而(er)輔助氣(qi)體(ti)(ti)(ti)則冷卻割(ge)炬的(de)各個部件并吹掉已熔(rong)化的(de)金屬(shu)(shu)。

    切(qie)割電源包(bao)括主電路及控(kong)制電路兩部分，電氣原理：

    主電路(lu)包(bao)括接觸器，高(gao)漏(lou)抗的三相(xiang)電源(yuan)變壓器，三相(xiang)橋式整(zheng)(zheng)流(liu)器，高(gao)頻引(yin)弧線圈及保護(hu)元件等組成(cheng)。由高(gao)漏(lou)抗引(yin)成(cheng)陡(dou)將的電源(yuan)外特性(xing)。控制電路(lu)通過割炬上(shang)的按(an)鈕開關來完成(cheng)整(zheng)(zheng)個切割工藝過程：

    預通氣—主電路供(gong)電—高頻引弧(hu)—切(qie)割過(guo)程—息弧(hu)—停(ting)止(zhi)。

    主電(dian)路(lu)的供電(dian)由(you)接觸器控制；氣體的通短由(you)電(dian)磁閥(fa)控制；由(you)控制電(dian)路(lu)控制高頻(pin)振蕩(dang)器引燃電(dian)弧，并(bing)在電(dian)弧建立后使高頻(pin)停(ting)止(zhi)工作。

此外，控制(zhi)電路尚具備以下內(nei)部鎖定功能：

    1.熱控開關動作(zuo)，停止工作(zuo)。

    切割故障

    1）割不透(tou)：

    a:板材厚(hou)度超過(guo)設備適用范圍。  

    b：切割速度(du)太快。

    c:割炬傾(qing)度過(guo)大。

    d:壓(ya)縮空(kong)氣壓(ya)力過大或過小。

    e：電(dian)網電(dian)壓(ya)過低(di)。

   2）等離子(zi)弧(hu)不穩(wen)定：

    a:割炬(ju)移動太慢。

    b:電源兩相供(gong)電，工(gong)作電壓減小。

    c:壓縮空氣壓力過(guo)大。

避免切割缺陷技巧

    1、上沿圓(yuan)角(jiao)。由切口頂(ding)面等離子電弧(hu)熱量引(yin)起。對割槍(qiang)高度進行合理控(kong)制可最大限度減少或消除上沿圓(yuan)角(jiao)現(xian)象。嚴(yan)重的上沿圓(yuan)角(jiao)現(xian)象通常預(yu)示著割槍(qiang)切割高度需要降低。

    2、上緣熔(rong)(rong)渣。上緣熔(rong)(rong)渣由快速(su)切割(ge)(ge)(ge)或(huo)割(ge)(ge)(ge)槍(qiang)高(gao)度設置過高(gao)引起。減(jian)慢切割(ge)(ge)(ge)速(su)度或(huo)降低割(ge)(ge)(ge)槍(qiang)切割(ge)(ge)(ge)高(gao)度可減(jian)少上緣熔(rong)(rong)渣。上緣熔(rong)(rong)渣易于清除。

    3、底部(bu)掛(gua)渣。熔融金屬可能會堆積于板材(cai)底部(bu)。切(qie)(qie)割(ge)速度越(yue)(yue)(yue)快，材(cai)料熔化量(liang)就越(yue)(yue)(yue)少(shao)，底部(bu)掛(gua)渣堆積量(liang)也越(yue)(yue)(yue)少(shao)。（關注微信(xin)公眾(zhong)號：材(cai)料科學與工程）如底部(bu)掛(gua)渣很容易被清除，表(biao)明切(qie)(qie)割(ge)速度較慢；而(er)很難清除或甚至需要借助(zhu)磨(mo)光手段才(cai)可去除的底部(bu)掛(gua)渣則表(biao)明切(qie)(qie)割(ge)速度過快。

    4、切口(kou)。切割(ge)表列出了切口(kou)寬度(du)參數(shu)，可用作(zuo)切割(ge)編(bian)程(cheng)參考。切口(kou)寬度(du)和(he)割(ge)嘴(zui)口(kou)尺(chi)寸大(da)小有關(guan)，切割(ge)電流越高(gao)(gao)，產生的(de)切口(kou)寬度(du)就越大(da)；此外，割(ge)槍高(gao)(gao)度(du)越高(gao)(gao)，形成的(de)切口(kou)寬度(du)也越大(da)。

    5、坡口斜角。高精度切割所形成的坡口斜角在0-3°范圍內，而普通等離子切割將(jiang)形成更大(da)的(de)斜角(jiao)(jiao)。對割(ge)槍高度進行正確合理的(de)控制可(ke)最大(da)限度減小坡口(kou)斜角(jiao)(jiao)的(de)大(da)小，同(tong)時還可(ke)改善切(qie)(qie)口(kou)寬度和上緣塌(ta)邊及圓(yuan)角(jiao)(jiao)現(xian)象。在切(qie)(qie)圓(yuan)或切(qie)(qie)角(jiao)(jiao)時，可(ke)采(cai)用較慢的(de)切(qie)(qie)割(ge)速度，以減小坡口(kou)斜角(jiao)(jiao)大(da)小。

    6、切(qie)割(ge)(ge)(ge)速度。切(qie)割(ge)(ge)(ge)表提供了最佳切(qie)割(ge)(ge)(ge)速度信息。所有(you)等離子系統均可(ke)進(jin)行快速或慢速切(qie)割(ge)(ge)(ge)，但切(qie)割(ge)(ge)(ge)效(xiao)果卻不同。在(zai)拐角處或狹(xia)窄空間(jian)內進(jin)行切(qie)割(ge)(ge)(ge)時應降低切(qie)割(ge)(ge)(ge)速度，以(yi)減少坡口斜(xie)角大小和(he)圓角現象。

    7、采(cai)用(yong)最(zui)佳切(qie)(qie)割(ge)(ge)速(su)度(du)(du)能在(zai)切(qie)(qie)割(ge)(ge)斷面(mian)形(xing)成輕微可(ke)(ke)見的后拖弧(hu)(hu)線(xian)(xian)。切(qie)(qie)割(ge)(ge)低碳鋼時(shi)可(ke)(ke)通(tong)過觀察這(zhe)些(xie)弧(hu)(hu)線(xian)(xian)評估(gu)切(qie)(qie)割(ge)(ge)速(su)度(du)(du)，但對(dui)鋁材和不銹(xiu)鋼情況則不同。采(cai)用(yong)空(kong)氣(qi)或氧氣(qi)等(deng)離子切(qie)(qie)割(ge)(ge)方式時(shi)，偏角(jiao)小于15°的后拖弧(hu)(hu)線(xian)(xian)表(biao)明切(qie)(qie)割(ge)(ge)速(su)度(du)(du)處于最(zui)佳范圍。采(cai)用(yong)高精度(du)(du)切(qie)(qie)割(ge)(ge)工藝時(shi)，最(zui)佳切(qie)(qie)割(ge)(ge)質量可(ke)(ke)伴隨幾近垂直狀的弧(hu)(hu)線(xian)(xian)。慢速(su)切(qie)(qie)割(ge)(ge)可(ke)(ke)形(xing)成向前偏斜的弧(hu)(hu)線(xian)(xian)，而快速(su)切(qie)(qie)割(ge)(ge)則可(ke)(ke)形(xing)成跟板材頂面(mian)呈銳角(jiao)的弧(hu)(hu)線(xian)(xian)。

    8、氮(dan)化層(ceng)堆(dui)積。空氣(qi)等(deng)離(li)子(zi)在切(qie)割碳鋼和不銹鋼時會在切(qie)割面產生氮(dan)化層(ceng)污染。氮(dan)化層(ceng)表(biao)面在焊接前需要進行(xing)磨光(guang)處理，以避(bi)免發生焊縫(feng)氣(qi)孔。

    9、切(qie)(qie)割斷(duan)面(mian)。切(qie)(qie)割方式和定位器精度是(shi)影響切(qie)(qie)割斷(duan)面(mian)質量優劣的最主要因素。（關注微(wei)信公眾號(hao)：材料科學(xue)與工程）因此，為獲(huo)得(de)最佳切(qie)(qie)割斷(duan)面(mian)，必須按照實際材料類型，正確選用切(qie)(qie)割方式。

    10、采(cai)用非空氣等離子(zi)切(qie)割方式(shi)可(ke)避免氮化層(ceng)堆積。碳鋼切(qie)割可(ke)采(cai)用氧氣等離子(zi)，有色金屬切(qie)割采(cai)用H35或(huo)氮氣/水霧(wu)保護(hu)氣切(qie)割方式(shi)。