l、鹽城激光切割床的技術性特性和別的激光切割方式 對比，光纖激光切割生產加工具備以下優點：

是(shi)一種高(gao)效(xiao)(xiao)(xiao)率(lv)(lv)能(neng)(neng)量相對密度(du)(du)可操控性(xing)(xing)好的(de)無(wu)觸碰生(sheng)產(chan)加(jia)工(gong)(gong);激(ji)光(guang)(guang)切(qie)(qie)(qie)割(ge)速率(lv)(lv)高(gao)。激(ji)光(guang)(guang)切(qie)(qie)(qie)割(ge)鑄(zhu)鐵件(jian)時其(qi)激(ji)光(guang)(guang)切(qie)(qie)(qie)割(ge)功效(xiao)(xiao)(xiao)提(ti)升8~20倍(bei)(bei)、熱危害(hai)區很(hen)小、產(chan)品(pin)工(gong)(gong)件(jian)形變量最少(shao)、激(ji)光(guang)(guang)切(qie)(qie)(qie)割(ge)邊沿(yan)表面(mian)粗糙度(du)(du)很(hen)小，不用再(zai)深度(du)(du)加(jia)工(gong)(gong)、激(ji)光(guang)(guang)切(qie)(qie)(qie)割(ge)后不造成(cheng)熔瘤，不必鏡面(mian)加(jia)工(gong)(gong)、割(ge)縫(feng)非常的(de)窄，且(qie)規(gui)格穩定，能(neng)(neng)夠(gou) 完成(cheng)嚴(yan)苛的(de)配合尺寸(cun)。能(neng)(neng)夠(gou) 在高(gao)韌性(xing)(xing)、高(gao)延性(xing)(xing)原(yuan)(yuan)材(cai)料上搞出高(gao)精密孔(kong)，它的(de)生(sheng)產(chan)加(jia)工(gong)(gong)高(gao)效(xiao)(xiao)(xiao)率(lv)(lv)是(shi)電火花線切(qie)(qie)(qie)割(ge)高(gao)效(xiao)(xiao)(xiao)率(lv)(lv)的(de)l2~l5倍(bei)(bei)，是(shi)機械設備(bei)打孔(kong)高(gao)效(xiao)(xiao)(xiao)率(lv)(lv)的(de)200倍(bei)(bei)，并(bing)且(qie)還(huan)有(you)利于生(sheng)產(chan)加(jia)工(gong)(gong)微孔(kong)板(ban)、群孔(kong)和異型孔(kong)等(deng)。節約原(yuan)(yuan)材(cai)料。節約原(yuan)(yuan)材(cai)料l5%~30%，可大幅度(du)(du)減少(shao)產(chan)品(pin)成(cheng)本(ben)，且(qie)加(jia)工(gong)(gong)精度(du)(du)較高(gao)，產(chan)品(pin)品(pin)質(zhi)平穩靠譜。2、光(guang)(guang)纖激(ji)光(guang)(guang)切(qie)(qie)(qie)割(ge)生(sheng)產(chan)加(jia)工(gong)(gong)范疇

①激光切(qie)割生產加(jia)工的范疇范圍(wei)廣，能(neng)夠 激光切(qie)割金屬(shu)復合(he)材(cai)料(liao)，如高碳(tan)鋼(gang)、合(he)金鋼(gang)、不銹(xiu)鋼(gang)板、鋁及鋁合(he)金型材(cai)等，非金屬(shu)材(cai)質，如硬紙板、木料(liao)、皮革制品、夾層玻璃、瓷器等。

②激光切割生(sheng)產(chan)加(jia)工(gong)不但能夠(gou) 生(sheng)產(chan)加(jia)工(gong)不一(yi)樣(yang)類(lei)型的原(yuan)材(cai)(cai)料，還(huan)能夠(gou)生(sheng)產(chan)加(jia)工(gong)從金屬薄板到厚鋼板不一(yi)樣(yang)薄厚的原(yuan)材(cai)(cai)料。

③激光切割生(sheng)產加工(gong)還(huan)(huan)能夠生(sheng)產加工(gong)不一(yi)樣(yang)(yang)樣(yang)(yang)子的(de)零件(jian)，不管(guan)樣(yang)(yang)子簡(jian)易還(huan)(huan)是繁雜。

3、激(ji)光器(qi)與原材料(liao)的相互影響(xiang)激(ji)光器(qi)與原材料(liao)相互影響(xiang)全過程分成以(yi)下好多個環節(jie)：

A、噴(pen)射(she)式(shi)或基礎電子光學環節。這(zhe)一環節因為消化(hua)吸收(shou)成(cheng)熱(re)甚低，不可以(yi)用以(yi)一般的熱(re)處理。

B、改變點下(xia)列加溫

C、在改變點之(zhi)上但小于(yu)溶點加溫

D、在溶(rong)點之上，但(dan)小于氣化點加溫

E、氣(qi)化點之上加溫——等離子技(ji)術(shu)狀況。這一環節激光器使原材料氣(qi)化，產生等離子技(ji)術(shu)。

4、激(ji)光(guang)(guang)切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)全過程激(ji)光(guang)(guang)器光(guang)(guang)線的(de)(de)高(gao)功(gong)率，促使(shi)被(bei)激(ji)光(guang)(guang)切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)的(de)(de)原材料快速的(de)(de)被(bei)加(jia)溫，熔融(rong)，乃至一部(bu)分或所有(you)揮發掉。此外，與激(ji)光(guang)(guang)器光(guang)(guang)線同(tong)軸輸出(chu)的(de)(de)噴(pen)涌氣(qi)旋(xuan)又把這種原材料從割(ge)(ge)縫中吹(chui)出(chu)來。創(chuang)口品質和激(ji)光(guang)(guang)切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)邊沿的(de)(de)優劣(lie)，不但在(zai)于數控車床的(de)(de)設計方案，并且還(huan)同(tong)聚焦點(dian)設備(bei)的(de)(de)切(qie)(qie)(qie)削(xue)速度(du)或產品工件的(de)(de)切(qie)(qie)(qie)削(xue)速度(du)，或是(shi)二者綜(zong)合性的(de)(de)要素相(xiang)關。

5聚(ju)(ju)焦(jiao)(jiao)(jiao)點(dian)(dian)部(bu)(bu)位聚(ju)(ju)焦(jiao)(jiao)(jiao)點(dian)(dian)聚(ju)(ju)焦(jiao)(jiao)(jiao)點(dian)(dian)很(hen)有可能坐落于被激光切割原材料的上邊，表層或表層正下方，這關鍵(jian)在(zai)(zai)于不(bu)一樣原材料和薄厚的規定。聚(ju)(ju)焦(jiao)(jiao)(jiao)點(dian)(dian)的部(bu)(bu)位能夠 自(zi)動(dong)調節(jie)，且聚(ju)(ju)焦(jiao)(jiao)(jiao)點(dian)(dian)自(zi)動(dong)調節(jie)系(xi)統軟(ruan)件能夠 確(que)保(bao)在(zai)(zai)全部(bu)(bu)工(gong)作中范疇內的聚(ju)(ju)焦(jiao)(jiao)(jiao)點(dian)(dian)部(bu)(bu)位維持(chi)穩定。