鹽城激光切割的技術工藝？

鹽城激光切割是一種利用激光光束對材料進行加工的工藝，具有精度高、切割速度快、操作簡便等優點，被廣泛應用于金屬材料的切割加工中。下面將從設備選用、工藝參數設置、操作流程等方面介紹鹽城激光切割的技術工藝。

1. 設備(bei)選(xuan)用： 鹽城激(ji)(ji)(ji)光(guang)切(qie)割(ge)設備(bei)主(zhu)要(yao)包括(kuo)激(ji)(ji)(ji)光(guang)器、光(guang)路(lu)系統、工(gong)作(zuo)臺(tai)以及(ji)控(kong)(kong)制系統等(deng)部分。激(ji)(ji)(ji)光(guang)器的(de)功率(lv)選(xuan)擇(ze)要(yao)根據待加工(gong)材料的(de)種(zhong)類和(he)厚(hou)度(du)來確定(ding)，一(yi)般(ban)情況下，金屬材料的(de)切(qie)割(ge)一(yi)般(ban)選(xuan)擇(ze)光(guang)束(shu)功率(lv)大(da)(da)于(yu)1000W的(de)高功率(lv)激(ji)(ji)(ji)光(guang)器。光(guang)路(lu)系統主(zhu)要(yao)由放大(da)(da)鏡、準直鏡和(he)焦距鏡等(deng)組(zu)成，通過調節光(guang)束(shu)的(de)直徑和(he)焦距來控(kong)(kong)制切(qie)割(ge)質(zhi)量。工(gong)作(zuo)臺(tai)的(de)選(xuan)取(qu)要(yao)根據加工(gong)件的(de)尺寸和(he)重量來確定(ding)。控(kong)(kong)制系統則負(fu)責操控(kong)(kong)機器運行。

2. 工藝參(can)數設(she)置： 激(ji)光(guang)切(qie)割的(de)(de)(de)工藝參(can)數包(bao)括(kuo)切(qie)割速度(du)(du)(du)(du)(du)(du)、功(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)、氣(qi)體(ti)流量(liang)和(he)(he)聚焦(jiao)長(chang)(chang)度(du)(du)(du)(du)(du)(du)等。切(qie)割速度(du)(du)(du)(du)(du)(du)是(shi)指(zhi)激(ji)光(guang)束在單(dan)位(wei)時(shi)間內(nei)對材(cai)(cai)料的(de)(de)(de)切(qie)割長(chang)(chang)度(du)(du)(du)(du)(du)(du)，要(yao)(yao)根(gen)據材(cai)(cai)料的(de)(de)(de)種類和(he)(he)厚(hou)度(du)(du)(du)(du)(du)(du)來確定(ding)，一(yi)般情(qing)況下，切(qie)割速度(du)(du)(du)(du)(du)(du)要(yao)(yao)根(gen)據實際(ji)情(qing)況進行實時(shi)調(diao)整。功(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)是(shi)指(zhi)激(ji)光(guang)器的(de)(de)(de)輸出功(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)，要(yao)(yao)根(gen)據待(dai)加工材(cai)(cai)料的(de)(de)(de)性(xing)質和(he)(he)厚(hou)度(du)(du)(du)(du)(du)(du)來選(xuan)擇(ze)合(he)適的(de)(de)(de)功(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)值。氣(qi)體(ti)流量(liang)是(shi)指(zhi)輔(fu)助氣(qi)體(ti)噴射(she)的(de)(de)(de)流量(liang)，常用的(de)(de)(de)輔(fu)助氣(qi)體(ti)有(you)氮氣(qi)、氧氣(qi)和(he)(he)惰性(xing)氣(qi)體(ti)等，不同(tong)(tong)材(cai)(cai)料需(xu)要(yao)(yao)選(xuan)擇(ze)不同(tong)(tong)的(de)(de)(de)輔(fu)助氣(qi)體(ti)和(he)(he)流量(liang)。聚焦(jiao)長(chang)(chang)度(du)(du)(du)(du)(du)(du)是(shi)指(zhi)激(ji)光(guang)光(guang)束從準直鏡到工件表面(mian)的(de)(de)(de)焦(jiao)距，要(yao)(yao)根(gen)據材(cai)(cai)料的(de)(de)(de)厚(hou)度(du)(du)(du)(du)(du)(du)和(he)(he)所(suo)切(qie)割的(de)(de)(de)形狀(zhuang)來選(xuan)擇(ze)合(he)適的(de)(de)(de)聚焦(jiao)長(chang)(chang)度(du)(du)(du)(du)(du)(du)。

3. 操(cao)作流程(cheng)： （1）檢(jian)查(cha)(cha)設(she)備和(he)工(gong)件：在(zai)切割之前，需要檢(jian)查(cha)(cha)激光器、光路系統、工(gong)作臺和(he)控(kong)制系統等設(she)備是否正常工(gong)作，還(huan)要檢(jian)查(cha)(cha)待加(jia)工(gong)的工(gong)件是否牢(lao)固固定在(zai)工(gong)作臺上。

（2）設(she)置工藝參數(shu)：根(gen)據待加工材料的種類和(he)厚(hou)度，設(she)置合適的切(qie)割速度、功(gong)率、氣體(ti)流量和(he)聚焦長度等工藝參數(shu)。

（3）調(diao)(diao)試(shi)焦點位(wei)置(zhi)：通過(guo)調(diao)(diao)節(jie)聚焦鏡的位(wei)置(zhi)和焦距，使(shi)激(ji)光光束聚焦在(zai)工件表(biao)面，保證切(qie)割(ge)的質量和效果。

（4）開啟(qi)(qi)激(ji)光(guang)器和輔(fu)(fu)助氣體(ti)：先開啟(qi)(qi)激(ji)光(guang)器，待(dai)激(ji)光(guang)器達(da)到穩定后，再開啟(qi)(qi)輔(fu)(fu)助氣體(ti)，通過(guo)調節氣體(ti)流量和壓(ya)力，將輔(fu)(fu)助氣體(ti)噴(pen)射到切割區域，清除切割過(guo)程中產生的熔渣(zha)和灰(hui)塵(chen)，保證切割的質(zhi)量。

（5）開(kai)始(shi)切割(ge)：在設(she)備運行正常、工藝參數設(she)置(zhi)合適的情況下，可以(yi)開(kai)始(shi)切割(ge)了。通(tong)過控制系統操控設(she)備，使激光(guang)光(guang)束沿著預定的路徑(jing)對材(cai)料(liao)進(jin)行切割(ge)。

（6）切(qie)(qie)割結(jie)束和清理：待切(qie)(qie)割完成后，關閉激(ji)光器和輔助(zhu)氣(qi)體，清理切(qie)(qie)割區域的熔(rong)渣(zha)和灰塵(chen)。